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插件焊接設備波峰焊機使用中出現(xiàn)缺陷的原因與改善的方法
發(fā)布時間：2019-11-14 瀏覽：次 責任編輯：晉力達
波峰焊機已經成為現(xiàn)在電子產品生產流程中一個舉重輕重的設備，因其智能、耐用、成本低等優(yōu)勢廣受大家的喜愛。但是波峰焊機在使用中經常會由于各種原因出現(xiàn)一些焊接不良的狀況，如何解決這樣的問題，降低產品的不良率。當然首當其沖的是要找出出現(xiàn)不良的原因，以下是由深圳晉力達電子根據(jù)多年的生產經驗總結出的一些可能產生不良的原因，望大家周知！
焊料不足
PCB預熱和焊接溫度過高，使熔融焊料的黏度過低：
預熱溫度在90-130℃；有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出：
插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限）。
細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟：
焊盤設計要符合波峰焊耍求。
金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中：
反映給印制板加工廠，捉高加工質量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產生壓力，不利于上錫：
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣：
印制板爬坡角度為3-7°。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大：
錫波溫度為250±51C, 焊接時間3-5s。
PCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低：
根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過?。?/span>
更換焊劑或調整適當?shù)谋戎亍?/span>
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差：
提高印制板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高（ CU < 0.08 % ) ，使熔融焊料的粘度增加，流動性變差：
錫的比例<61.4 ％時，可適量添加一些純錫。雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多：
每天結束工作后應清理殘渣。
焊點拉尖
PCB預熱溫度過低，由上PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與 PCB 吸熱，使實際焊接溫度降低：
根據(jù) PCB尺寸，是否多層板，元器件多少．有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的粘度過大：
錫波溫度為 250 ± 5 ℃ ，焊接時間 3 一 5s 。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸：
因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為 4 一 5mm 左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8 一 3mm 。
助焊劑活性：
更換助焊劑。
插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大：
大焊盤吸熱量大。插裝孔的孔徑比引腳直徑 0.15 一 O.4mm （細引腳取下限，粗引腳取上限）。
焊點橋接或短路
PCB設計不合理，焊盤間距過窄：
符合DFM 設計要求。
插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間己經接近或己經碰上：
插裝元器件引腳應根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接而 0.8 一 3mm ，插裝時要求元件體端正。
PCB預熱溫度過低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低：
根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快．使熔融焊料的粘度過大：
錫波溫度為 250 ±5 ℃ ．焊接時間3 一 5s 。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
助焊劑活性差：
更換助焊劑。
潤濕不良、漏焊、虛焊
元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：
元器件先到先用。不要存放在潮濕環(huán)境中。不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理．
片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產性己脫帽現(xiàn)象：
表面貼裝元器件波蜂焊時采用三層端頭結構，能經受兩次以上 260 ℃ 波峰焊溫度沖擊。
PCB 設計不合理，波峰焊時陰吩效應造成踢焊：
符合 DFM 設計要求
PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良：
PCB翹曲度小于 0.8 一 1.0 % 。
傳送帶兩側不平行，使PCB與波峰接觸不平行：
調整水平。
波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊：
清理錫波噴嘴。
助焊劑活性差，造成潤濕不良：
更換助焊劑．
PCB 預熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性：
造成潤濕不良。設置恰當?shù)念A熱溫度。
焊料球
PCB 預熱溫度過低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發(fā)掉，焊接時造成焊料飛濺：
提高預熱溫度或延長預熱時間。
元器件焊端，引腳。印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：
元器件先到先用。不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。
氣孔
元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：
元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。
焊料雜質超標， AL 含量過高，會使焊點多空：
更換焊料。
焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重：
每天結束工作后應清理殘渣。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣：
印制板爬坡角度為 3 一 7° 。
波峰高度過低，不利于排氣：
波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處．
冷焊
由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂：
檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的粘度過大，使焊點表面發(fā)皺：
錫波溫度為 250 ±5 ℃ ，焊接時 間3 一 5s 。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
錫尖
PCB 預熱溫度過低：
由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表面而形成。提高預熱溫度或延長預熱時間。
印制板受潮：
對印制板進行去潮處理。
阻焊膜粗糙，厚度不均勻：
提高印制板加工質量。
