深圳市晉力達電子設備有限公司
18年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
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18年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
一般焊接前，焊膏由于各種原因超過焊盤，焊接后獨立出現在焊盤和引腳外，無法與焊膏融合，形成錫珠。 錫珠經常出現在元件兩側或細間距引腳之間，容易造成電路板短路。 現將錫珠產生的常見原因及解決方案總結如下。
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在生產過程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區域的溫度變化、印刷機的印刷質量、貼片機貼片的準確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。
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太亮或不亮⒈FLUX的問題：A.添加劑可以通過改變來改變（FLUX選型問題)；B.FLUX微腐蝕。⒉錫不好(如:錫含量過低等)。深圳晉力達短路⒈錫液短路：A.連焊發生但未檢出。B.錫液未達到正常工作溫度，焊點之間有焊點“錫絲”搭...
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殘留多⒈FLUX固體含量高，不揮發物過多。⒉未預熱或預熱溫度過低(浸焊時間過短)。⒊走板速度太快（FLUX未能完全揮發)。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質過多或錫的度數較低。⒍添加抗氧化劑或抗氧化油。⒎涂布過多的助焊劑。⒏PCB...
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BGA回流焊的原理這里介紹一下焊接時錫球的流回機理。錫球流回分為三個階段：預熱首先，用于達到所需粘度和絲網印刷性能的溶劑開始揮發，溫度上升必須緩慢(每秒5左右)°C），為了避免產生小錫珠，一些元件對內部應力特別敏感，如果元件...
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